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    电视主板

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    通孔板

    HDI

    FPC柔性线路板

         
    项目

    制程能力

    项目 制程能力 项目 制程能力

    最大层数

    40L

    最小线宽/线距

    0.05/0.05mm

    最大板尺寸

    2000*240   mm

    最大板厚

    8.0mm

    关键线/公差

    0.065/15%

    最大层数

    10

    最小板厚

    0.4mm

    最小盲孔孔径

    0.10mm

    最小线宽/线距     (1/4OZ)

    0.04mm

    最大厚径比

    14:01

    盲孔承接PAD尺   寸

    0.23mm

    最小线宽/线距     (1/3OZ)

    0.05mm

    最大铜厚

    10OZ

     PTH   & 盲孔大 小

     0.20mm

    最小线宽/线距   (1/2OZ)

    0.055mm

    最大工作板尺寸

    2000x610mm

    PTH   PAD 尺寸

    0.35mm

    最小过孔

    0.15mm

    最薄4层板

    0.33mm

     

     盲孔厚径比

    1:01

    最小过孔焊盘

    0.25mm

    最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm  HDI   阶数 3+N+3 最小激光孔 0.10mm

    钻孔精度

    +/-0.025mm

     最薄8层板厚度

    0.8mm

    最小激光孔焊盘

    0.25mm

    PTH孔径公差

    +/-0.03m

     最小焊盘单边开  窗

    0.038mm

    覆盖膜对位公差

    0.15mm

    最小线宽/线距

    0.065/0.065mm

     最小绿油桥

    0.065mm

    外型公差

    0.05mm

    表面处理

    ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

     最小CSP/BGA间  距

    /

    最小冲槽孔宽度

    0.60mm

    阻抗控制公差%

    ±   5

    Pitch公差

    ±   0.05mm

       

    表面处理

    ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

    软硬结合(Yes/No)

    Yes

       

    Air Gap 能力(Yes/No)

               Yes

           

                                  表面处理

    ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

           

     

    成品组装质量控制

    1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审,并成立问题解决小组。

    2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制,提出预防措施计划。

    3、对于已经发生的不良或不符合项等,问题解决小组重新评审和核定修正相关技术,质量标准或提高工艺或设计水平等,确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

    PCBA电子产品加工生产周期

    对于小批量PCBA电子产品加工的生产,一般只需要3-5天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的PCB制造生产,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。

    PCBA电子产品加工价格

    一般来说,PCBA电子产品加工初期会进行PCB打样,这时需要收取一定工程费和测试费,但是对于客户首单打样,我们优惠50%。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格,按照梯级批量大小计算总价格。具体根据客户PCBA板的设计方案而定。

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